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如何撰寫技術交底書

返回列表 來源：盛陽專利 發(fā)布日期：2017-09-28 10:01:00
現(xiàn)在一些申請人對于如何撰寫技術交底書還是不太了解，現(xiàn)在我們一起和無錫盛陽來了解吧。
技術交底書主要是包括基本信息、技術領域、背景技術、現(xiàn)有技術缺陷與存在的問題、本發(fā)明要解決的問題、本發(fā)明的技術方案、技術效果、本發(fā)明的替代方案等。
?技術交底書
一、技術領域
該發(fā)明創(chuàng)造屬于哪個技術領域，可以在哪些領域應用。詳細介紹技術背景，并描述已有的與本發(fā)明接近的實現(xiàn)方案。
二、背景技術
介紹在所屬技術領域的技術現(xiàn)狀，尤其是與本發(fā)明欲改進的核心技術有關的技術現(xiàn)狀，可從大的技術背景和小的技術背景兩個方面進行介紹。大的技術背景主要是指該技術領域的總體狀況，小的技術背景是指與本發(fā)明改進的具體技術密切相關的技術狀況，技術背景介紹的詳細程度，以不需再去看文獻即可領會該技術內容為準，如果現(xiàn)有技術出自專利、期刊、書籍，則提供出處?，F(xiàn)有技術有相關附圖的，可以一并提供并結合附圖說明。
三、現(xiàn)有技術的缺點是什么？
針對這些缺點，說明本發(fā)明的目的，也即要解決的技術問題?？陀^評價現(xiàn)有技術的缺點，會帶來哪些問題，這些缺點是針對于本發(fā)明的優(yōu)點來說的，本發(fā)明正是要解決這些問題與缺點。本發(fā)明無法解決的技術問題不必描述，本發(fā)明不能解決的缺點也不必寫，如果找不出對比技術方案及其缺點，可用反推法，根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)點來找對應的缺點，還可以從結構角度推導出現(xiàn)有相近產(chǎn)品的缺點；缺點可以是成本高、誤碼率高、反應速度慢、結構復雜等類似問題；針對前面現(xiàn)有技術的所有缺點，一一正面描述本發(fā)明所要解決的技術問題。
四、本發(fā)明技術方案的詳細闡述
本部分為專利申請重要部分，越詳細越好；專利必須是一個技術方案，應該闡述發(fā)明目的通過什么技術方案來實現(xiàn)的，不能只有原理，也不能只做功能介紹；發(fā)明中每一功能的實現(xiàn)都要有相應的技術實現(xiàn)方案；技術方案是指為達到上述發(fā)明目的而采取的技術措施（即技術構思、技術方案）。應當清楚、完整地描述本發(fā)明的技術特征（如構造、組織、形狀等）以及作用、原理，公開到使本技術領域中的普通技術人員能夠實施本發(fā)明為準。
五、本發(fā)明的關鍵點和欲保護點
發(fā)明內容部分提供的是為完成一定功能的完整的技術方案，在本部分是提煉出技術方案的關鍵創(chuàng)新點，列出1、2、3……以提醒代理人注意，便于專利代理人撰寫權利要求書；簡單點明即可；具體可以是根據(jù)第六部分能給本發(fā)明帶來有益效果的關鍵技術點。
六、與第二項所述的相近的現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的優(yōu)點
本部分簡單介紹即可?？山Y合技術方案來描述，以推理方式說明，做到有理有據(jù)?？梢詫谌糠炙鉀Q的技術問題或發(fā)明目的來描述。
掌握了以上的方法后，我們相信技術交底書的撰寫不會再讓您那么苦惱了。歡迎您隨時和無錫盛陽進行交流！

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